3 月 5 日消息，据 36 氪“启动 PowerOn”援引知情人士消息称，高通 Ride 智驾芯片近期拿到了丰田、一汽红旗项目定点（被指定为零部件的批量配套供应商）。“顺利的话，今年底可能会量产。像丰田这种全球车企，进度可能没有那么快，预计得 2025 年底。”

高通官方对此回应称，以官方对外披露信息为准。此外，上述消息人士还表示，高通也在与国内其他头部车企接触。

当前主流的智驾芯片包括主打高算力的英伟达 Orin X、面向中低端市场的 Mobileye 和国产的地平线等，高通长期以来都是“未见其人，先闻其声”。

高通 Ride 智驾芯片（即高通 SA8650）于 2022 年推出，分为两个版本，AI 算力分别为 50TOPS、100TOPS。

Snapdragon Ride 平台采用 5nm 制程芯片制造，可实现 AI 运算、计算机视觉运算等多项功能，针对不同场景提供 10-700 TOPs 算力。按照高通 2021 年的计划，Ride 会在 2022 年应用到长城汽车的高端车型上。2023 年，高通推出了 Snapdragon Ride Flex 系统级芯片（SoC），为骁龙数字底盘产品组合带来最新产品。

不过上文提到的 SA8650 与英伟达 Orin X 的 254TOPS 算力相比，还有一段差距。但通过芯片与 AI 加速器的组合，Ride 芯片的最高算力可达 2000TOPS，具有较强的性能拓展能力。

还有智驾行业人士告诉 36 氪，较之英伟达 Orin X，高通 Ride 性价比更高，单芯片能便宜 30% 左右，整体介于英伟达和地平线之间。

据IT之家此前报道，高通还在 2023 年 5 月的汽车技术与合作峰会上介绍了旗下 ADAS 智能驾驶芯片 8650 和驾舱一体芯片骁龙 8775 等。后者主打座舱、智驾一体化，预计明年量产。

 

 

转载自IT之家